TEB0911 UltraRack+ MPSoC Board mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU9, 6 FMC-Anschlüsse

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Produktinformationen "TEB0911 UltraRack+ MPSoC Board mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU9, 6 FMC-Anschlüsse"

Dieser Artikel ist der Nachfolger des TEB0911-04-ZU9EG1E. Alle Änderungen befinden sich in der Product Change Notification (PCN).

Das Trenz Electronic TEB0911 UltraRack+ Board integriert ein Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC mit 4 GByte Flash-Speicher für Konfiguration und Steuerung, 8 GByte DDR4-SDRAM SO-DIMM Sockel mit 64 Bit breitem Datenbus, 22 MGT Lanes und leistungsstarke Schaltnetzteile für alle Bordspannungen. Das TEB0911-Board stellt die Pins des Zynq-MPSoC für zugängliche Steckverbinder zur Verfügung und bietet eine ganze Reihe von On-Board-Komponenten zum Testen und Auswerten des Zynq UltraScale+ MPSoC und für Entwicklungszwecke. Das Board kann in ein Gehäuse eingebaut werden, wobei auf der Rück- und Frontplatte des Gehäuses I/O's, LVDS-Paare und MGT-Lanes über 6 on-board FMC-Stecker und andere Standard High-Speed-Schnittstellen, nämlich USB3, SFP+, SSD, GbE, etc. zugänglich sind.

Alle Bauteile decken mindestens den erweiterten Temperaturbereich von 0°C bis +85°C ab. Der Temperaturbereich, in dem das Modul genutzt werden kann, ist abhängig vom Kundendesign und gewählter Kühlung. Bitte sprechen Sie uns für spezielle Lösungen an.

Eigenschaften

  • Zynq UltraScale+ MPSoC XCZU9EG-1FFVB1156E
    • 1156 Pin Package
  • 8 GByte, 64-Bit DDR4 SO-DIMM (PS connected)
  • Aktiver Kühlkörper (ab Seriennummer 638088 und höher)
  • M2 PCIe SSD (1-Lane)
  • 8 GByte e.MMC (bootable)
  • Dual QSPI Flash (bootable)
  • System Controller(LCMXO2-7000HC)
    • Power Sequencing
    • IO Expander
  • Konfigurierbare PLLs
  • GTH/GTP Reference CLKs

Frontabdeckung

  • 4 x FMC
    • 4 GTH per FMC
    • 68 ZynqMP PL IO per FMC
  • DisplayPort (2-Lanes)
  • RJ34 ETH + Dual USB3 Combo
  • Dual Stack SFP+
  • SD (bootable)
  • Status LEDs

Rückseite

  • 2 x FMC
    • 4/2 GTH
    • 12 ZynqMP PL IO per FMC
  • 56 SC IO per FMC
  • USB JTAG/UART ZynqMP
  • USB JTAG/GPIO FMC
  • CAN FD (DB9-Stecker)
  • SMA (externer CLK)
  • 5-poligen 24 V Power-Anschluss

Boardgröße

  • 406 mm x 234,30 mm, für weitere Details bitte den Bestückungsplan downloaden

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Entwicklungssupport

Aktuelle Dokumentationen, Design Support-Dateien und Referenzdesigns mit Quelldateien stehen kostenlos zum Download zur Verfügung.

Lieferumfang

  • 1 x TEB0911-04-9BEX1FA Trenz Electronic UltraRack+ MPSoC board mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU9EG
  • 1 x aktiver Kühlkörper, vormontiert

Zusätzliche Informationen

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland
entwickelt und gefertigt.

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