UltraSOM+ MPSoC-Modul mit AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU9EG-1E, 4 GByte DDR4

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voraussichtlich lieferbar am 18-Oct-2024

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Produktinformationen "UltraSOM+ MPSoC-Modul mit AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU9EG-1E, 4 GByte DDR4"

Der Vorgänger dieses Artikels ist TE0808-04-9BE21-A. Alle Änderungen befinden sich in der Product Change Notification (PCN).

Der Nachfolger dieses Artikels ist TE0808-05-9BE21-E. Alle Änderungen befinden sich in der Product Change Notification (PCN).

Hinweis: Aufgrund der neuen Revision hat sich das Höhenprofil des TE0808-Moduls geändert.
Bei Verwendung des TE0808-05 als Ersatz oder in Systemen, die für TE0808-04 ausgelegt sind, muss eine Überprüfung und Anpassung der Mechanik, z.B. Kühlsysteme, durchgeführt werden.
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Dieses Modul wird nicht abgekündigt, jedoch empfehlen wir für neue Projekte die Modulserie TE0818 mit verbessertem Stecker.

Das Trenz Electronic TE0808-05-9BE21-A ist ein leistungsfähiges MPSoC-Modul mit einem AMD/Xilinx Zynq™ UltraScale+™ ZU9EG. Darüber hinaus ist das nur 5,2 x 7,6 cm große Modul mit 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher, 20 x seriellen High-Speed-Transceivern, sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen ausgestattet. Durch robuste High-Speed Steckverbinder wird eine große Anzahl von Ein- und Ausgängen zur Verfügung gestellt.

Die hochintegrierten Module sind mit ihrer Größe von 5,2 x 7,6 cm kleiner als eine Kreditkarte und werden in mehreren Varianten zu einem günstigen Preis-Leistungs-Verhältnis angeboten.

Alle Bauteile decken mindestens den erweiterten Temperaturbereich von 0°C bis +85°C ab. Der Temperaturbereich, in dem das Modul genutzt werden kann, ist abhängig vom Kundendesign und gewählter Kühlung. Bitte sprechen Sie uns für spezielle Lösungen an.

Eigenschaften

  • AMD/Xilinx Zynq™ UltraScale+™ XCZU9EG-1FFVC900E
  • ZU9EG 900 Pin Packages
  • 4 x M4 Löcher zur Kühlkörperbefestigung
  • Größe: 52 x 76 mm
  • B2B Steckverbindungen: 4 x 160 Pin
  • Stossfest und vibrationsresistent
  • 4 GByte DDR4 Speicher, 64-Bit
  • 128 MByte SPI Boot Flash (dual parallel)
  • User I/Os
    • 65 x PS MIOs, 48 x PL HD GPIOs, 156 x PL HP GIPIOs (3 banks)
    • Serielle Transceiver: 4 x PS-GTR, 16 x PL-GTH
    • Transceiver clocks Ein- und Ausgänge
    • PLL Clock Generator Ein- und Ausgänge
  • Onboard-Schaltregler, Single Supply
    • 14 On-Board-DC/DC-Wandler und 13 LDO's
    • LP, FP, PL separat kontrollierte Power Domains
  • Unterstützt alle Boot-Modi außer NAND
  • Gleichmäßig verteilte Versorgungspins für eine gute Signalintegrität.

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Entwicklungssupport

Für dieses Modul ist ein Trägerboard verfügbar.

Aktuelle Dokumentationen, Design Support-Dateien und Referenzdesigns mit Quelldateien stehen kostenlos zum Download zur Verfügung.

Lieferumfang

  • 1 x TE0808-05-9BE21-A Trenz Electronic MPSoC-Modul mit AMD/Xilinx Zynq™ UltraScale+™ ZU9EG

Zusätzliche Informationen

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland
entwickelt und gefertigt.

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