MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1, 2 GByte DDR4 SDRAM, low profile

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  • TE0821-01-3BE21FL
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Produktinformationen "MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG-1, 2 GByte DDR4 SDRAM, low profile"

Dieses Modul ist bis auf die 2,5 mm B2B-Stecker identisch mit dem TE0821-01-3BE21FA.

Das Trenz Electronic TE0821-01-3BE21FL ist ein leistungsfähiges 4 x 5 cm MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG und Low Profile Buchsenleisten. Darüber hinaus ist das Modul mit 2 GByte DDR4 SDRAM-Chip, 128 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher, sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen ausgestattet. Durch robuste High-Speed Steckverbinder wird eine große Anzahl von Ein- und Ausgängen zur Verfügung gestellt.

Dieses Modul ist pin-kompatibel mit Trenz Electronic TE0820 MPSoC-Modulen (JM2 Pin 100 ist nicht angeschlossen).

Die hochintegrierten Module sind kleiner als eine Kreditkarte und werden in mehreren Varianten zu einem günstigen Preis-Leistungs-Verhältnis angeboten. Module mit 4 x 5 cm Form-Faktor sind untereinander komplett mechanisch und größtenteils elektrisch kompatibel.

Alle Bauteile decken mindestens den erweiterten Temperaturbereich von 0°C bis +85°C ab. Der Temperaturbereich, in dem das Modul genutzt werden kann, ist abhängig vom Kundendesign und gewählter Kühlung. Bitte sprechen Sie uns für spezielle Lösungen an.

Eigenschaften

  • Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
  • ZU3EG, 784 Pin-Packages
    • Anwendungsprozessor: Quad-Core ARM Cortex-A53 MPCore
    • Echtzeit-Prozessor: Dual-core ARM Cortex-R5 MPCore
    • Grafikprozessor: Mali-400 MP2
    • Vier Hochgeschwindigkeitsschnittstellen für serielle I/Os (HSSIO), die folgende Protokolle unterstützen:
      • PCI-Express-Schnittstelle Version 2.1 kompatibel
      • SATA 3.1 Spezifikation konforme Schnittstelle
      • DisplayPort Source-Only-Schnittstelle mit Videoauflösung bis zu 4k x 2k
      • USB 3.0 konforme Schnittstelle mit einer Leitungsrate von 5 Gbit/s
      • 1 GB/s serielle GMII-Schnittstelle
    • 34 x High Performance und 96 x High Density PL I/Os
    • 14 x PS MIOs (6 der MIOs für die SD-Kartenschnittstelle in der Standardkonfiguration)
    • 4 x serielle PS GTR Transceiver-Empfänger für PS GTR
  • Stossfest und vibrationsresistent
  • Grafikprozessor-Unit (GPU)
  • Plug-on-Modul mit 2 x 100-Pin und 1 x 60-Pin Razor Beam hermaphroditische Buchsenleisten für hohe Geschwindigkeiten (regulär 4 mm)
  • 2 GByte DDR4 SDRAM, 32-Bit Datenbusbreite
  • 128 MByte QSPI-Boot Flash im Dual-Parallel-Modus
  • 8 GByte e.MMC Speicher (Bestückung bis 64 GByte möglich)
  • Programmierbare Quad-PLL-Taktgenerator-PLL für PS-GTR-Taktgeber (optionale externe Referenz)
  • Gigabit-Ethernet-Transceiver PHY
  • MAC-Adresse serielles EEPROM mit EUI-48 Node Identity
  • Hochgeschwindigkeits-USB2-ULPI-Transceiver mit voller OTG-Unterstützung
  • Onboard-Schaltregler
  • Gleichmäßig verteilte Versorgungspins für eine gute Signalintegrität
  • 4 x 5 cm Formfaktor

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Empfohlene Software

Vivado Design Suite - HLx Edition Download

Die Vivado Design Suite HLx Editions beinhalten eine partielle Rekonfiguration ohne zusätzliche Kosten mit der Vivado HL Design Edition und der HL System Edition. Während der Garantiezeit können Benutzer ihre Lizenzen neu generieren, um Zugriff auf diese Funktion zu erhalten.

Übersicht aller Editionen der Vivado Design Suite

Häufige Fragen zur Xilinx Lizenzierung (Englisch)

Entwicklungssupport

Für dieses Modul sind verschiedene Trägerboards verfügbar.

Aktuelle Dokumentationen, Design Support-Dateien und Referenzdesigns mit Quelldateien stehen kostenlos zum Download zur Verfügung.

Lieferumfang

  • 1 x MPSoC-Modul TE0821-01-3BE21FL mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG und Low Profile Buchsenleisten

Zusätzliche Informationen

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland
entwickelt und gefertigt.

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