SoC-Modul mit AMD Zynq™ 7020-1C, 1 GByte DDR3, 8 GByte e.MMC, 4 x 5 cm

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Produktinformationen "SoC-Modul mit AMD Zynq™ 7020-1C, 1 GByte DDR3, 8 GByte e.MMC, 4 x 5 cm"

Der Vorgänger dieses Artikels ist TE0720-03-61C33MA. Alle Änderungen befinden sich in der Product Change Notification (PCN).

Das Trenz Electronic TE0720-04-61C33MA ist ein SoC-Modul mit integriertem AMD/Xilinx Zynq™ 7020, einem Gigabit Ethernet Transceiver, 1 GByte DDR3 SDRAM, 32 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher, sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen. Durch robuste High-Speed Steckverbinder wird eine große Anzahl von Ein- und Ausgängen zur Verfügung gestellt. 

Die hochintegrierten Module sind kleiner als eine Kreditkarte und werden in mehreren Varianten zu einem günstigen Preis-Leistungs-Verhältnis angeboten. Module mit 4 x 5 cm Form-Faktor sind untereinander komplett mechanisch und größtenteils elektrisch kompatibel.

Alle Bauteile decken mindestens den kommerziellen Temperaturbereich von 0°C bis +70°C ab. Der Temperaturbereich, in dem das Modul genutzt werden kann, ist abhängig vom Kundendesign und gewählter Kühlung. Bitte sprechen Sie uns für spezielle Lösungen an.

Eigenschaften

  • AMD/Xilinx Zynq™ XC7Z020-1CLG484C
  • Stossfest und vibrationsresistent
  • ARM dual-core Cortex-A9 MPCore
  • 10/100/1000 Tri-Speed Gigabit Ethernet Transceiver (PHY)
  • SGMII auf B2B-Steckern verfügbar
  • USB 2.0 High Speed ULPI Transceiver
  • 1 GByte (32-bit) DDR3 SDRAM
  • 32 MByte QSPI Flash-Speicher (für Konfiguration und Datenspeicher)
  • 8 GByte e.MMC (optional bis zu 32 GByte möglich)
  • Plug-On-Modul mit 2 x 100-Pin und 1 x 60-Pin Razor Beam hermaphroditische Buchsenleisten für hohe Geschwindigkeiten (regulär 4 mm)
  • 152 FPGA I/O's (75 LVDS Paare möglich) und 14 MIO's auf B2B-Steckverbindungen verfügbar
  • On-Board DC-DC Hochleistungswandler
    • 4.0 A x 1.0V Stromversorgung
    • 3.0 A x 1.5V Stromversorgung
    • 3.0 A x 1.8V Stromversorgung
  • System Management und Power-Sequencing
  • eFUSE Bit-Stream Verschlüsselung
  • AES Bit-Stream-Verschlüsselung
  • Gültige MAC-Adresse und 2K-Serial EEPROM
  • SHA-256 Authentifizierungschip mit eindeutiger Seriennummer
  • RTC, temperaturkompensiert
  • 3 User-LEDs
  • Gleichmäßig verteilte Versorgungspins für eine gute Signalintegrität

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Abhängig vom Design des Kunden ist eine zusätzliche Kühlung notwendig.

Empfohlene Software

Vivado ML Standard Edition (kostenfreie Version)

Die Vivado ML Standard Edition ist die kostenfreie Version der Vivado Design Suite. Vivado ML Standard ermöglicht sofortigen kostenlosen Zugang zu einigen grundlegenden Vivado Funktionen und -Funktionalitäten.

Übersicht aller Vivado Editionen

Entwicklungssupport

Für dieses Modul sind verschiedene Trägerboards verfügbar.

Aktuelle Dokumentationen, Design Support-Dateien und Referenzdesigns mit Quelldateien stehen kostenlos zum Download zur Verfügung.

Lieferumfang

  • 1 x TE0720-04-61C33MA Trenz Electronic 4 x 5 cm SoC-Modul mit AMD/Xilinx Zynq™ 7020
  • 8 x Schrauben
  • 4 x Distanzbolzen

Zusätzliche Informationen

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland
entwickelt und gefertigt.

Die Darstellung des Produktes stellt kein rechtlich bindendes Angebot, sondern ein Symbolbild zur Veranschaulichung des Angebots dar.

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