UltraITX+ Basisboard für Trenz Electronic TE081X UltraSOM+

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Produktinformationen "UltraITX+ Basisboard für Trenz Electronic TE081X UltraSOM+"

Das Trenz Electronic TEBF0818 Carrier Board ist ein Basisboard für die Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoC Module TE0813, TE0817 und TE0818, welches die B2B-Steckerstifte des Moduls zugänglichen Steckverbindern zur Verfügung stellt und eine ganze Reihe von On-Board-Komponenten zum Testen und Evaluieren der Zynq UltraScale+ SoMs und für Entwicklungszwecke bereitstellt. Die Trägerplatine hat einen Mini-ITX-Formfaktor, so dass sie in ein PC-Gehäuse eingebaut werden kann. Auf der Rück- und Frontplatte des PC-Gehäuses sind MGT-Schnittstellen und Anschlüsse zugänglich, für die Frontplattenelemente stehen Intel-PC-kompatible Header zur Verfügung.

Eigenschaften

  • Mini-ITX Formfaktor, PC-Gehäuse kompatibel
  • ATX-24 Netzteilanschluss
  • Optionaler 12V Standard-Netzstecker
  • Headers
    • Intel 10-Pin HDA-Audio mit 10 Pins
    • Intel 9-poliger Power-/Reset-Taster, Power-/HD-LED
    • PC-BEEPER
  • On-Board Power-/Reset-Schalter
  • 2 x 4-Bit-DIP-Schalter zur Konfiguration
  • 2 x optionale 4-Draht-PWM-Lüfteranschlüsse
  • PCIe Slot - eine PCIe Lane (16 Lane Anschluss)
  • CAN FD-Transceiver (10-poliger IDC-Stecker und 6-poliger Stecker)
  • 4 x On-Board-Konfiguration-EEPROMs (1 x Microchip 24LC128-I/ST, 3 x Microchip 24AA025E48T-I/OT)
  • Dual SFP+ Anschluss (2x1 Gehäuse)
  • 1 x DisplayPort (Single Lane)
  • 1 x SATA-Anschluss
  • 2 x USB 3.0 A Anschluss (Superspeed Host Port (Highspeed bei USB 2.0))
  • 1 x USB 3.0 On-Board-Anschluss mit zwei Ports
  • FMC HPC Steckplatz (FMC_VADJ max. VCCIO)
  • FMC-Lüfter
  • Gigabit Ethernet RGMII PHY mit RJ45 MagJack
  • Alle I²C-Schnittstellen der Trägerboard-Peripheriegeräte sind mit der I²C-Schnittstelle des MPSoC gemultiplext.
  • Vierfach programmierbarer PLL-Taktgeber SI5338A
  • 2 x SMA-Koaxialstecker für Taktsignale
  • MicroSD-/MMC-Kartensteckplatz (bootfähig)
  • 64 GBit (8 GByte) on-board eMMC Flash
  • 2 x System Controller CPLDs Lattice MachXO2 1200 HC
  • 1 x Samtec FireFly (4 GT-Spuren bidirektional)
  • 1 x Samtec FireFly-Anschluss für Rückwärtsschleife
  • 20-poliger ARM JTAG-Anschluss (PS JTAG0)
  • 3 Pmod-Anschlüsse (GPIO- und I²C-Schnittstelle zu SC-CPLDs und MPSoC-Modul)
  • On-Board DC-DC PowerSoCs
  • Modulgröße: 170 mm × 170 mm. Bitte laden Sie den Montageplan für genaue Details herunter.
  • Steckhöhe mit Standard-Verbindungssteckern: 5 mm

Lieferumfang

  • 1 x TEBF0818-02 UltraITX+ Basisboard für Trenz Electronic MPSoCs aus der TE081X-Serie

Inklusive vormontiertem Zubehör

  • 2 x XMOD FTDI JTAG-Adapter zur Programmierung von MPSoC und SC CPLDs
    TE0790-03 = kompatibel mit Xilinx-Tools
    TE0790-03L = nicht kompatibel mit Xilinx-Tools

Benötigte Hardware

Zusätzliche Informationen

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland
entwickelt und gefertigt.

Die Darstellung des Produktes stellt kein rechtlich bindendes Angebot, sondern ein Symbolbild zur Veranschaulichung des Angebots dar.

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