Starter Kit mit AMD Zynqâ„¢ UltraScale+â„¢ ZU9EG-1E MPSoC-Modul

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  • TE0818-02-9BE81-AS
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Produktinformationen "Starter Kit mit AMD Zynqâ„¢ UltraScale+â„¢ ZU9EG-1E MPSoC-Modul"

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Das Trenz Electronic Starter Kit TE0818-02-9BE81-AS setzt sich aus einem TE0818-02-9BE81-A MPSoC-Modul mit ZU9 auf einem TEBF0818-02 Trägerboard inklusive Kühlkörper zusammen, welches in einem schwarzen Core V1 Mini-ITX Gehäuse verbaut wurde. Zusätzlich wird ein Be Quiet! 400 W Netzteil, zwei vormontierte XMOD FTDI JTAG Adapter, eine 32 GB micro SD-Karte, ein USB-Kabel, ein Netzkabel und Schrauben mitgeliefert.

Das Modul: TE0818-02-9BE81-A

Das Trenz Electronic TE0818-02-9BE81-A ist ein leistungsfähiges MPSoC-Modul mit einem AMD/Xilinx Zynqâ„¢ UltraScale+â„¢ ZU9EG. Darüber hinaus ist das nur 5,2 x 7,6 cm große Modul mit 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher, 20 x seriellen High-Speed-Transceivern, sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen ausgestattet. Durch robuste High-Speed Steckverbinder wird eine große Anzahl von Ein- und Ausgängen zur Verfügung gestellt.

Eigenschaften

  • SoC / FPGA
    • Device: AMD/Xilinx Zynqâ„¢ UltraScale+â„¢ XCZU9EG-1FFVC900E
    • Speedgrade: -1
    • Temperaturbereich: Extended
    • Package: FFVC900
    • Grafikprozessor-Unit (GPU)
  • RAM / Speicher
    • 4 GByte DDR4 SDRAM
    • 128 MByte SPI Boot Flash (dual parallel)
    • 2 Kbit serielles EEPROM mit EUI-48 Node Identity
  • On Board
    • Oscillator
    • Programmierbarer 10-Kanal-PLL-Taktgeber
  • Schnittstelle
    • Plug-On-Modul mit 4 x 240-Pin B2B-Steckverbindungen (ADM6)
      • 204 PL IO
        • HP: 156
        • HD: 48
      • 65 PS MIO
      • 4 PS GTR
      • 16 PL GTH
      • I2C, JTAG
    • 2 Transceiver clocks
    • PLL Clock Generator
    • LP, FP, PL separat kontrollierte Power Domains
  • Power
    • 14 On-Board-DC/DC-Wandler und 13 LDO's, Single Supply
  • Größe
    • 5,2 x 7,6 cm

Das Basisboard: TEBF0818-02

Das Trenz Electronic TEBF0818 UltraITX+ Basisboard wurde individuell für die TE081x MPSoCs entwickelt.

Eigenschaften

  • Mini-ITX Formfaktor, PC-Gehäuse kompatibel
  • ATX-24 Netzteilanschluss
  • Optionaler 12V Standard-Netzstecker
  • Headers
    • Intel 10-Pin HDA-Audio mit 10 Pins
    • Intel 9-poliger Power-/Reset-Taster, Power-/HD-LED
    • PC-BEEPER
  • On-Board Power-/Reset-Schalter
  • 2 x 4-Bit-DIP-Schalter zur Konfiguration
  • 2 x optionale 4-Draht-PWM-Lüfteranschlüsse
  • PCIe Slot - eine PCIe Lane (16 Lane Anschluss)
  • CAN FD-Transceiver (10-poliger IDC-Stecker und 6-poliger Stecker)
  • 4 x On-Board-Konfiguration-EEPROMs (1 x Microchip 24LC128-I/ST, 3 x Microchip 24AA025E48T-I/OT)
  • Dual SFP+ Anschluss (2x1 Gehäuse)
  • 1 x DisplayPort (Single Lane)
  • 1 x SATA-Anschluss
  • 2 x USB 3.0 A Anschluss (Superspeed Host Port (Highspeed bei USB 2.0))
  • 1 x USB 3.0 On-Board-Anschluss mit zwei Ports
  • FMC HPC Steckplatz (FMC_VADJ max. VCCIO)
  • FMC-Lüfter
  • Gigabit Ethernet RGMII PHY mit RJ45 MagJack
  • Alle I²C-Schnittstellen der Trägerboard-Peripheriegeräte sind mit der I²C-Schnittstelle des MPSoC gemultiplext.
  • Vierfach programmierbarer PLL-Taktgeber SI5338A
  • 2 x SMA-Koaxialstecker für Taktsignale
  • MicroSD-/MMC-Kartensteckplatz (bootfähig)
  • 64 GBit (8 GByte) on-board eMMC Flash
  • 2 x System Controller CPLDs Lattice MachXO2 1200 HC
  • 1 x Samtec FireFly (4 GT-Spuren bidirektional)
  • 1 x Samtec FireFly-Anschluss für Rückwärtsschleife
  • 20-poliger ARM JTAG-Anschluss (PS JTAG0)
  • 3 Pmod-Anschlüsse (GPIO- und I²C-Schnittstelle zu SC-CPLDs und MPSoC-Modul)
  • On-Board DC-DC PowerSoCs
  • Modulgröße: 170 mm × 170 mm
  • Steckhöhe mit Standard-Verbindungssteckern: 5 mm

Zugängliche I/O vom PC-Gehäuse aus

  • PCIe
  • FMC
  • Dual SFP+
  • RJ45 Gigabit Ethernet
  • 2 x USB3 Host
  • Displayport
  • microSD
  • Zwei LEDs
  • CAN FD (mit DB9 zu IDC10 Kabel)

Core V1 Mini-ITX Gehäuse - Technische Eigenschaften

  • Maße: 260 x 276 x 316 mm (B x H x T)
  • Material: Stahl
  • Farbe: Schwarz
  • Laufwerksschächte: 2 x 3,5 Zoll (intern, 3,5 Zoll) und 2 x 2,5 Zoll (intern, 2,5 Zoll)
  • Erweiterungsslots: 2
  • I/O-Panel: 2 x USB 3.0 und 1 x je Audio In/Out
  • Maximale Grafikkartenlänge: 255 mm (inneres Gehäuse)
  • Maximale Grafikkartenlänge: 285 mm (äußeres Gehäuse)
  • Maximale CPU-Kühler-Höhe: 140 mm
  • Maximale Netzteillänge: 200 mm

Lieferumfang Starter Kit

  • 1 x Core V1 Mini-ITX Gehäuse - schwarz mit Sichtfenster und abnehmbaren Gehäusewänden
  • 1 x Netzteil Be quiet! BN292 Be Quiet! Pure Power 11, 400W, 80 PLUS (mit Lüfter)
  • 1 x TE0818-02-9BE81-A MPSoC-Modul mit AMD/Xilinx UltraScale+ ZU9
  • 1 x TEBF0818-02 Basisboard
  • 1 x Kühlkörper SuperGrip ATS-X50310P-C1-R0 31 x 31 x 17,5 mm
  • 1 x TE0790-03 XMOD FTDI JTAG Adapter (kompatibel mit AMD-Tools), vormontiert auf dem Trägerboard
  • 1 x TE0790-03L XMOD FTDI JTAG Adapter (unabhängig von AMD-Tools), vormontiert auf dem Trägerboard
  • 1 x 32 GB Class 10 UHS1 microSDHC inkl. Adapter
  • 1 x USB-Kabel, Typ A auf Typ B Mini, 2 Meter Länge
  • 1 x Netzkabel Schuko 1,8m Schwarz
  • 4 x Kreuzschrauben, M3 x 6, Flachkopf, verzinkt

Zusätzliche Informationen

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland
entwickelt und gefertigt.

Die Darstellung des Produktes stellt kein rechtlich bindendes Angebot, sondern ein Symbolbild zur Veranschaulichung des Angebots dar.

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